La nueva versión 5.1 del TCQ2000 y el nuevo BEDEC se presentan en Bimexpo

Por: Publicado: 07/10/2016Categorías: Bancos ITeC, Bases de datos, BIM, Ferias, Programas

Del 25 al 28 de octubre el ITeC participará en la feria Bimexpo, donde presentará sus principales novedades: la nueva versión 5.1 del TCQ2000 para el entorno BIM y el nuevo BEDEC. El evento, organizado por Ifema, se celebrará en la Feria de Madrid donde nos encontrarás en el estand 7G09.

Las principales características del TCQ2000 5.1 son la incorporación de un visualizador, la importación multiplataforma, la identificación automática de importación de archivos y detección de archivos actualizados y la exportación hacia las plataformas de modelado de la estructura del banco de precios o presupuesto. Además, ofrece la posibilidad de componer un presupuesto combinando simultáneamente datos procedentes de distintas plataformas de modelado.

TCQ es un conjunto de aplicaciones informáticas para la gestión de las actividades de redacción, contratación, planificación y control de proyectos y obras. TCQ2000 permite interactuar con las plataformas de modelado BIM para poder realizar presupuestos a través de la extracción de datos de los modelados que desarrollan los proyectistas. Es importante destacar que TCQ trabaja indistintamente exportando o importando de Aecosim, Allplan, Archicad, Revit y Tekla.

La otra novedad que se presentará en Bimexpo es el nuevo BEDEC, que está adaptado a todos los dispositivos móviles y dispone de un diseño más visual e intuitivo para agilizar la navegación y facilitar el acceso de los usuarios al banco. El banco incorpora catálogos integrados BIM de empresas que conectan los bancos de precios, pliegos y datos ambientales con las diferentes plataformas de modelado BIM. El BEDEC se actualiza constantemente y contiene 750.000 elementos con precios por provincia y comunidad autónoma y 60.000 productos comerciales.

Bimexpo se desarrollará en el marco de ePower&Building, que integrará los salones Veteco, Construtec, Matelec y Urbotica, y tiene como objetivo poner en valor la importancia del BIM en todo el ciclo constructivo y las nuevas tendencias mediante encuentros y jornadas.

accede a la invitación gratuita con el código CO160000065SS

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Autor/a: ITeC

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