El ITeC presentará el proyecto Homeskin en la feria BAU 2017

Por: Publicado: 05/12/2016Categorías: Certificación, Ferias, Sostenibilidad

Del 16 al 21 de enero el ITeC participará en la feria BAU 2017 de Múnich presentando el proyecto Homeskin, financiado por el programa europeo de investigación e innovación Horizon 2020. El estand estará ubicado en el Hall B0 Investing in the Future dedicado a la renovación, modernización y desarrollo de la industria de la construcción. Con más de 2000 expositores de 42 países, BAU es el salón líder mundial de arquitectura, materiales y sistemas constructivos y se considerada una de las reuniones más importantes del sector a nivel mundial.

En el estand de Homeskin, el ITeC informará sobre su rol dentro del proyecto y de sus capacidades de orientación de la innovación y el desarrollo de nuevos productos por medio de asesoramiento que permite optimizar tiempo y costes. Además, se destacará que el Instituto proporciona orientación durante el proceso de certificación de productos innovadores. La participación en BAU 2017 también será una oportunidad única para informar sobre los retos que plantea Homeskin y para presentar sus últimos adelantos y novedades.

Teniendo en cuenta que el objetivo de este proyecto es desarrollar productos y soluciones constructivas de aislamiento térmico en edificación basados en materiales de altas prestaciones Advanced Aerogel-based Composite materiales, en el estand también se presentarán muestras de este nuevo material. Por otro lado, también se expondrán prototipos de los sistemas External Thermal Insulation Composite System (ETICS), desarrollados por Parex, y multi-capa interior, desarrollados por Trocellen, y se emitirá el vídeo promocional del proyecto realizado por el ITeC así como grabaciones de los ensayos de fuego realizadas en la Universidad de Stuttgard.

El ITeC compartirá espacio con otras entidades que colaboran en el proyecto y el jueves 19 de enero se realizará una presentación sobre Homeskin en el estand de European Construction Technology Platform (ECTP) ubicado en el mismo Hall B0.

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Autor/a: ITeC

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